產品詳情
大型充氮回流焊
● 晉力達全新Reflow-X系列充氮回流焊可完全適應高速生產及高精度半導體封裝工藝，實現產能質的飛越 ● 全新G+亮點熱風回流系統構架，具有出色熱性能和出色功率平衡，低碳，耗費能量少，有效降低生產成本 ● 最新隔熱技術以及密封爐膽設計保證溫室+5℃的爐表溫度 ● 全程氮氣定量可控，配置靜氧監測和控制系統，N2低至12m3/min，各溫區通過能量優化的電機獨立閉環控制，爐內殘氧含量低至800-2500ppm，具有最低 CO2 的節能系統 ● 當前的Reflow-X系列標志著基準-總能源節省 25%，N2 消耗量減少20%。旗艦產品 Reflow-X12 提供 12 個區域和超過 4.6米的工藝長度 ● 高精度控溫系統，設定與實際溫差1.0℃以內，空載至滿載溫度波動2℃以內，相鄰溫區溫差80℃以內，無竄溫現象。 ● 采用水冷式急冷技術,并持續通入冰水(5°-13°可設置),利用冰水冷卻爐內風溫,冷卻效率高 ● 通過新型助焊劑回收系統、多級熱解以及多級冷凝管理系統進行多級工藝氣體過濾凈化 ● 內置三通道爐溫測試，各溫區實時溫度曲線圖，滿足產品的高工藝要求 ● 可定做分體式，不用吊裝和拆墻
所屬分類：
回流焊
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產品描述
模塊化、靈活的系統概念
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最少的停機時間和最少的維護工作，智能軟件工具帶來出色的可追溯性。
單機成本，高效節能
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選配單軌至四軌技術，單機成本，雙倍至四倍產能，高效節能，可節省耗能60%以上。
新型的BOLW THRU(強冷風)冷卻模組
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新型的BOLW THRU(強冷風)冷卻模組(自然風/冷風/冷水選擇)可提供3度秒以上的冷卻速率，即使在LGA775上也不例外。此項設計可符合最嚴苛的無鉛溫度曲線要求。
GEM晉力達專利蝸殼式雙通道熱風結構
蝸殼式結構特點
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（1）吸入即為熱風，從源頭控制住溫度的供給，雙通道供風，使產品受熱更均勻，回溫快，完全消除“陰影效應”。
（2）快速維護結構，不停產快速更換發熱體，提高生產效率，縮短維護時間。
對比以往結構的增壓式熱風結構缺點
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（1）吸入冷風，再經過發熱體發熱，嚴重影響回溫速率，對于較寬產品風速不夠大，也不夠均勻。
（2）維護費時費力，維護不當極易出現發熱絲不耐用，產品受熱不均等情況。
采用的氮氣密閉技術
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可完全實現氮氣回流焊PCB經過區域需達到的低氧殘余量減少端件及焊盤氧化，提升浸潤性，并可對針對小型BGA產品，焊盤假焊狀況，特殊件管腳的針對排插管腳電鍍成本變化造成的上錫不良問題，高上錫標準，對便攜式高檔產品的摔擊試驗，振動試驗，高低溫試驗均有好的改善效果。
保溫效果好，升溫快
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保溫層采用優質硅酸鋁保溫材料，多層保溫爐膛設計，有效的降低了工作環境溫度，保溫效果好，升溫快。
先進的孔噴嘴幾何形狀
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由于先進的孔噴嘴幾何形狀，出色的熱傳遞以及加熱模塊中可監控的可調超壓，保證均勻和無間隙的熱傳遞到電路板。整個過程可以保證惰性工藝氣氛焊接過程，因為是封閉的系統，沒有外部空氣進入處理室。 熱流在系統內通過循環發生，即過程預熱和峰值區域的氣體被提取，清洗并從側面重新插入過濾網
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