產品詳情
小型回流焊
●可兼容各種規格PCB板焊接工藝 ●獨特增壓式加熱結構，雙層瑞士鎳鉻絲+風輪+加速器加熱方式，低能耗，高效率 ●微循環熱風管理系統，熱風對流傳導高效，熱補償快 ●高精密傳動支撐結構，經久耐用不變形 ●內置三通道爐溫測試軟件，各溫區實時溫度曲線圖，滿足產品的高工藝要求 ●可定做分體式，不用吊裝和拆墻
所屬分類：
回流焊
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產品描述
產品特點
1、發熱線加熱技術，獨立小循環運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，特別適合BGA及CSP等元件優質產品焊接
2、美國heller技術特有的風道設計，進口蝸殼運風配三層均風裝置，運鳳均勻，熱交換效率高
3、預熱區、恒溫區和焊接區上下加熱，獨立循環，獨立溫控。各溫區控溫精度±1℃
4、相鄰溫區差別MAX可達100℃，不串溫，每個溫區之溫度和熱風風速獨立可調節，運輸采用變頻控制、濕度控制精度可達±10mm/min,特別適合 BGA/CSP及0201等焊接
5、適合調試各種MODEL之溫度曲線，雙焊接區或三焊接區設置，八線PROFILE TEST△T可低至8℃，連線曲線測試特別對應日本或歐美標準之無鉛焊接制程
6、采用進口高溫馬達直聯驅動熱風加熱，熱均衡性好，低噪音，震動小0201元件不移位
7、升溫快速，從室溫至設定工作溫度約15分鐘。具有快速高效的熱補償性能，焊接區設定溫度與實際溫度之差小于5攝氏度
8、模塊化設計，結構緊湊，維護保養長期方便
9、獨立的兩個微循環冷卻區，可選配強制內循環制冷系統和助焊劑回收系統
10、智能PLC溫控系統，可實現脫機功能，系統可靠性非常高
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